谷歌据报预订英特尔2028年封装超300万颗TPU——SK海力士测试英特尔EMIB封装以整合HBM

摘要

经过数月测试，谷歌已向英特尔下达订单，计划在2028年由英特尔封装超过300万颗TPU。同时，SK海力士正在测试英特尔的EMIB封装技术，用于HBM集成。这标志着英特尔先进封装业务获得重要客户，并可能改变AI芯片供应链格局。

来源链接

• https://www.tomshardware.com/tech-industry/google-reportedly-books-intel-for-more-than-3-million-tpus-in-2028
• https://news.google.com/rss/articles/CBMirgFBVV95cUxQX1RJQjgzTUNMdmpxMWJPVFhVSHdGa2VabkZybzFvdUMxaklLUkp2dWs2TU9sMUU3VjR1OUQtZVZlQ19iYlJoUDEzb1BvcDI4SlpQTHBqR29LcERaLXFIMXhndVVjd3c2b3lfWmxPLXRNZUZmNWJQd29GSUtLaDdncDZnc19xYkVadl8teWFUOUdnaFhlRE1CZ3VWd0U0ZUh2TjlVNnNIS0FITU1BaWc?oc=5