TSMC

分析台积电晶圆厂扩张路线图——多厂N2量产、CoWoS、SoIC及瓶颈疏通

台积电正在执行半导体行业历史上最大的制造扩张，包括同时进行多厂N2制程量产、AI驱动的制造优化，以及大规模CoWoS/SoIC封装产能扩张，以满足AI加速器日益增长的需求。